FSM 413MOT 紅外干涉測量設備：

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯系我們岱美儀器。 F30 系列是監控薄膜沉積，**強有力的工具。Thin film analyzer膜厚儀質量怎么樣

    1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。廣東膜厚儀自動化測量以真空鍍膜為設計目標，F10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。

    F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時請關閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。

    軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。

其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。

F40 系列

包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)

額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。 只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。折射率膜厚儀優惠價格

可測量的層數: 通常能夠測量薄膜堆內的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。Thin film analyzer膜厚儀質量怎么樣

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，擁有一支專業的技術團隊。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業專業知識技能，致力于發展岱美儀器技術服務的品牌。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，從而使公司不斷發展壯大。