輪廓儀的性能
測量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)
樣 品 臺 :
150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素:
標配:1280×960
視場范圍:
560×750um(10×物鏡)
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統:
同軸照明無限遠干涉成像系統
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )
縱向分辨率 <0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm,1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ
橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD NanoX-8000隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石。安徽掩模對準輪廓儀
輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)
幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等)
白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。
因此物鏡是輪廓儀****的部件,
物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。
不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。 輪廓測量輪廓儀推薦型號NanoX-8000 的XY 平臺比較大移動速度:200mm/s 。
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網絡)
輪廓儀在集成電路的應用:
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 :
? XY比較大行程650*650mm
? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸
? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度
1um
? XY 平臺比較大移動速度:200mm/s
? Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進
? 隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石
? 配置真空臺面
? 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息
? 主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm
如果想要了解更加詳細的產品信息,請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。 200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息。粗糙度儀輪廓儀用途
光學系統:同軸照明無限遠干涉成像系統。安徽掩模對準輪廓儀
超納輪廓儀的主設計簡介:
中組部第十一批“****”****,美國KLA-Tencor(集成電路行業檢測設備市場的**企業)***研發總監,干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發工程師,創造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法,在光測領域發表23個美國專利和35篇學術論文3個研發的產品獲得大獎,國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域??梢哉f只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。(網絡)。 安徽掩模對準輪廓儀
岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。岱美儀器技術服務深耕行業多年,始終以客戶的需求為向導,為客戶提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務不斷開拓創新,追求出色,以技術為先導,以產品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創造更高價值,提供更優服務。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲,始終關注客戶,創新科技,竭誠為客戶提供良好的服務。