輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題
歡迎咨詢。 物鏡是輪廓儀****的部件， 物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求。ADE輪廓儀特點
輪廓儀對精密加工的意義
現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持，在精密加工領域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域，都需要對加工的成品進行檢測，從物體表面光滑到粗糙的參數，其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數，作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生，以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 太陽能電池輪廓儀當地價格光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 NanoX-8000隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石。
輪廓的角度處理:
角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線 。
白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度 1um。晶圓輪廓儀自動化測量
輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。ADE輪廓儀特點
輪廓儀的性能
測量模式 ：
移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）
樣 品 臺 ：
150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素：
標配：1280×960
視場范圍：
560×750um（10×物鏡）
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統：
同軸照明無限遠干涉成像系統
光 源：
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達 10mm )
縱向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm，1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75％；重復性 ≤0.1%，1σ
橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD ADE輪廓儀特點
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