此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)技術(shù)原理

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

湖北光刻機(jī)國內(nèi)代理我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)。

EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請訪問我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。遼寧EV Group光刻機(jī)

EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)技術(shù)原理

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進(jìn)的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)技術(shù)原理

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持。