HERCULES 光刻軌道系統技術數據：

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm；

底側對準：≤±1,0 μm；

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進的對準功能：

手動對準；

自動對準；

動態對準。

對準偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準。

工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

系統控制

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。中科院光刻機有誰在用

EVG620 NT特征2：

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL） 海南光刻機保修期多久EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。

IQ Aligner®NT自動掩模對準系統

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。

技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘

HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。高校光刻機可以免稅嗎

HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。中科院光刻機有誰在用

集成化光刻系統

HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。

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