光刻膠處理系統
EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料,例如正性和負性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規則形狀的基板,而無需或只需很短的加工時間。
HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。HVM光刻機中芯在用嗎
EVG ® 610特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG ® 610技術數據:
對準方式
上側對準:≤±0.5 μm
底面要求:≤±2,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±2,0 μm EV Group光刻機供應商家我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG ® 6200 NT掩模對準系統(半自動/自動)
特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術,并具有**/高的產能,先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的質量服務。
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。天津低溫光刻機
EVG150光刻膠處理系統擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。HVM光刻機中芯在用嗎
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 HVM光刻機中芯在用嗎
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