F30 系列監(jiān)控薄膜沉積,**強有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。
樣品層分子束外延和金屬有機化學(xué)氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。
各項優(yōu)點:極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng)
型號厚度范圍*波長范圍
F30:15nm-70μm 380-1050nm
F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm
F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm
F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm
F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm
F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 一般較短波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。光干涉膜厚儀科研應(yīng)用
軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。
其他:手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。 實驗室膜厚儀測樣F30測厚范圍:15nm-70μm;波長:380-1050nm。
技術(shù)介紹:
紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。
產(chǎn)品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學(xué)對比,其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。
不管您參與對顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造,F(xiàn)ilmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層- 發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片,F(xiàn)ilmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用***使用。
測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結(jié)合的F10-RTA-EXR儀器,可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是必要的。 F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。Filmetrics F-HC膜厚儀推薦產(chǎn)品
F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。光干涉膜厚儀科研應(yīng)用
銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器,有機發(fā)光二極管變異體,以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物 (TCO) 來傳輸電流,并作每個發(fā)光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。 對于液晶顯示器而言,就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法,對有機發(fā)光二極管而言,則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。
在測量任何多個層次的時候,諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學(xué)常數(shù) (反射率和 k 值)。
不幸的是,使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性,同樣使這些薄膜層難以測量和建模,從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics 的氧化銦錫解決方案Filmetrics 已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟有效的方法,利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。 將新型的氧化銦錫模式和 F20-EXR, 很寬的 400-1700nm 波長相結(jié)合,從而實現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。 氧化銦錫層的特性一旦得到確定,剩余顯示層分析的關(guān)鍵就解決了。
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在儀器儀表深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點,發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。