IQ Aligner® 自動化掩模對準系統
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。
技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。重慶LED光刻機
光刻膠處理系統
EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。
EVG光刻機要多少錢HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。
EVG®610 掩模對準系統
■ 晶圓規格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統（自動化和半自動化）
■ 晶圓產品規格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術
這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。
光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻。
EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。中國香港光刻機可以試用嗎
我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。重慶LED光刻機
EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統
主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。
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岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。公司是一家有限責任公司企業，以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務將以真誠的服務、創新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！