EVG101光刻膠處理系統的特征：
晶圓尺寸可達300毫米；
自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產；
注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。重慶MEMS光刻機
EVG120特征2：
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量；
工藝技術卓/越和開發服務：
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務處理功能；
智能處理功能；
發生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術數據：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
甘肅微流體光刻機HERCULES光刻機系統：全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。
EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
IQ Aligner®NT技術數據：
產能：
全自動：首/次生產量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
對準方式：
頂部對準：≤±0,25 μm
底側對準：≤±0.5 μm
紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。
EVG620 NT技術數據：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG620 NT產量:
全自動：第/一批生產量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm
底側對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術：SmartNIL ® 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優先解決方案的重要基礎。微流體光刻機競爭力怎么樣
EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是**/先進的工程工藝。重慶MEMS光刻機
我們的研發實力。
EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 重慶MEMS光刻機
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