IQ Aligner® 自動化掩模對準系統(tǒng)
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。
技術數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。遼寧光刻機用于生物芯片
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內(nèi)
（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 廣東光刻機功率器件應用新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數(shù)：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅(qū)動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更***地使用該技術。” EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。海南EVG6200 NT光刻機
可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。遼寧光刻機用于生物芯片
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產(chǎn)力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 遼寧光刻機用于生物芯片
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