IQ Aligner®NT技術數(shù)據(jù)：

產能：

全自動：首/次生產量印刷：每小時200片

全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準方式：

頂部對準：≤±0,25 μm

底側對準：≤±0.5 μm

紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。江西功率器件光刻機

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 海南光刻機推薦廠家EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現(xiàn)有的解決方案。

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力

■   高產量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術進行對準和曝光

■   **的柜內化學處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保**/佳的工藝能力和產量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。

EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻，以提高**重要的光刻技術的水平。中國香港光刻機推薦產品

EVG610 掩模對準系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。江西功率器件光刻機

     EV Group企業(yè)技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會。”

      業(yè)界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。 江西功率器件光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)等，價格合理，品質有保證。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。