輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問我們官網。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。材料表面輪廓儀現場服務

強大的輪廓儀光電一體軟件

美國硅谷研發、中英文自由切換

光機電一體化軟硬件集成

三維分析處理迅速，結果實時更新

縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理

自主設定測量閾值，三維處理自動標注

測量模式可根據需求自由切換

三維圖像支持高清打印

菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性直觀

個性化軟件應用支持

可進行軟件在線升級和遠程支持服務

10 年硅谷世界500強研發經驗（BD Medical

Instrument）

光學測量、軟件系統

岱美儀器將為您提供全程的服務。

輪廓儀的性能

測量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）

樣 品 臺 ：

150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°

可選手動/電動樣品臺

CCD 相機像素：

標配：1280×960

視場范圍：

560×750um（10×物鏡）

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機

光學系統：

同軸照明無限遠干涉成像系統

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達 10mm )

縱向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重復性* 0.005nm，1σ

臺階測量** 準確度 ≤0.75％；重復性 ≤0.1%，1σ

橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）

檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲。

輪廓儀白光干涉的創始人：

邁爾爾遜

1852-1931

美國物理學家

曾從事光速的精密測量工作  

邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。

1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。

他和美國物理學家莫雷合作，進行了***的邁克爾遜-莫雷實驗，否定了以太de 存在，為愛因斯坦建立狹義相對論奠定了基礎。

由于創制了精密的光學儀器和利用這些儀器所完成光譜學和基本度量學研究，邁克爾遜于1907年獲得諾貝爾物理學獎。 輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用。超納輪廓儀用途是什么

具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存。材料表面輪廓儀現場服務

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 材料表面輪廓儀現場服務

岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。