掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)故障分析及處理方法
懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開(kāi)采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類(lèi)型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑呢?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
模塊數(shù):
工藝模塊:6
烘烤/冷卻模塊:**多20個(gè)
工業(yè)自動(dòng)化功能:
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
可用模塊:
旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項(xiàng):
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。光刻機(jī)一級(jí)代理
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列 晶片光刻機(jī)用途EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶(hù)系統(tǒng)中。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);
多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理;
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;
納流®涂布,并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù);
自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ);
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;
使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);
多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)。
IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片 HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。
光刻機(jī)軟件支持
基于Windows的圖形用戶(hù)界面的設(shè)計(jì),注重用戶(hù)友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持,單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),可以簡(jiǎn)化用戶(hù)的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接,電話或電子郵件,對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和
北美 (美國(guó)). EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。高校光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格
EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。光刻機(jī)一級(jí)代理
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速:**/高10 k rpm
加速速度:**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng):
預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械
系統(tǒng)控制參數(shù):
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除
多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
光刻機(jī)一級(jí)代理
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶(hù)提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),一切以用戶(hù)需求為中心,深受廣大客戶(hù)的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在儀器儀表深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造儀器儀表良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),為客戶(hù)成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。