對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更***地使用該技術。” 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG6200光刻機有哪些應用

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 黑龍江光刻機功率器件應用EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。

       EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單，這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG ®40NT自動測量系統，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關的材料專業知識。

EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準驗證，以及許多其他應用。 OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。高校光刻機美元報價

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。EVG6200光刻機有哪些應用

EVG620 NT技術數據：

曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能：

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG620 NT產量:

全自動：第/一批生產量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

系統控制：

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業自動化功能：

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術：SmartNIL ® EVG6200光刻機有哪些應用

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