EVG101光刻膠處理系統的技術數據：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；
液體底漆/預濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統/注射器分配系統。
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能，提高效率
設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。天津化合物半導體光刻機
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
福建IQ Aligner光刻機HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。
EVG120光刻膠自動處理系統：
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單，這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG ®40NT自動測量系統，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎。 EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是**/先進的工程工藝。
EVG620 NT技術數據：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG620 NT產量:
全自動：第/一批生產量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm
底側對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術：SmartNIL ® IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。晶圓片光刻機聯系電話
EVG所有光刻設備平臺均為300mm。天津化合物半導體光刻機
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力
■ 高產量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術進行對準和曝光
■ **的柜內化學處理
■ 支持連續操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保**/佳的工藝能力和產量。Load＆Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。 天津化合物半導體光刻機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司主要經營范圍是儀器儀表，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。