EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。
IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業知識。
EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。實驗室光刻機技術原理
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 浙江傳感器光刻機EVG610 掩模對準系統,支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。
EVG光刻機簡介
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能,可在各種應用中實現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進行加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。
EVG鍵合機掩模對準系列產品,使用**/先進的工程技術。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創造更先進的系統。 EVG已經與研究機構合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。官方授權經銷光刻機有哪些品牌
HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。實驗室光刻機技術原理
IQ Aligner®NT技術數據:
產能:
全自動:首/次生產量印刷:每小時200片
全自動:吞吐量對準:每小時160片晶圓
工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理
智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
對準方式:
頂部對準:≤±0,25 μm
底側對準:≤±0.5 μm
紅外對準:≤±2,0 μm /取決于基材 實驗室光刻機技術原理
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