IQ Aligner®NT技術數據：
產能：
全自動：首/次生產量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
對準方式：
頂部對準：≤±0,25 μm
底側對準：≤±0.5 μm
紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材 IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。云南光刻機當地價格
EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 吉林高級封裝光刻機EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 EVG150光刻膠處理系統擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。
EVG ® 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。
技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。遼寧光刻機要多少錢
只有以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。云南光刻機當地價格
EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 云南光刻機當地價格
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