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RF濾波器鍵合機芯片堆疊應用

來源: 發布時間:2021-01-10

      一旦認為模具有缺陷,墨水標記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優化芯片恢復率。

      質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產方法,不對邊緣上的大多數模具進行進一步處理以節省時間和資源的總成本。

      半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備,可以關注這里:EVG光刻機和鍵合機。 我們的服務包括通過安全的連接,電話或電子郵件,對包括現場驗證,進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障。RF濾波器鍵合機芯片堆疊應用

二、EVG501晶圓鍵合機特征:

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

     

從單芯片到晶圓   

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)  

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計,便于轉換和維護

兼容試生產需求:

同類產品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統:0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容


以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 **鍵合機有哪些品牌EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝。

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合

EVG®520IS晶圓鍵合機系統:

單腔或雙腔晶圓鍵合系統,用于小批量生產。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續技術創新進行了重新設計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如**的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征:

全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統

全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現高產量

選項:

高真空能力(1E-6毫巴)

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數據

蕞大接觸力

10、20、60、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準:1E-5mbar

可選:1E-6mbar GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,從而實現無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,可以在真空下執行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。


以上的鍵合機由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設計,能夠實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。熔融鍵合鍵合機美元價格

EVG所有鍵合機系統都可以通過遠程通信的。RF濾波器鍵合機芯片堆疊應用

Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應用限制較大。康興華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結構,但不涉及對準問題,實際應用的價值較小。陳穎慧等人[6]以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝[6],其鍵合強度可以達到 36 MPa,但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人[7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝,故其鍵合工藝限制較大。RF濾波器鍵合機芯片堆疊應用

岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位。公司業務涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發等,價格合理,品質有保證。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下,持續創新,不斷鑄造高品質服務體驗,為客戶成功提供堅實有力的支持。

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