NanoX-8000 系統主要性能

? 菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲

? 一鍵式系統校準

? 支持連接MES系統，數據可導入SPC

? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運動速度

**快

如果需要了解更多詳細參數，請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。

我們主要經營鍵合機、光刻機、輪廓儀，隔振臺等設備。 反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。計量院輪廓儀實際價格

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分***。（來自網絡）

先進的輪廓儀集成模塊

60年世界水平半導體檢測技術研發和產業化經驗 

所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等 

PI ，納米移動平臺及控制

Nikon，干涉物鏡

NI，信號控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺

世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計算機

VSI輪廓儀美元價格輪廓儀可用于Oled 特征結構測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。

輪廓儀的功能:

廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。

白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

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輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

NanoX-8000 Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進。

1）白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。國產輪廓儀國內用戶

共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。計量院輪廓儀實際價格

輪廓儀對精密加工的意義

現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持，在精密加工領域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人核心器件、航空航天材料、國防軍工設備等領域，都需要對加工的成品進行檢測，從物體表面光滑到粗糙的參數，其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數，作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生，以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 計量院輪廓儀實際價格