EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準驗證，以及許多其他應用。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。廣西本地光刻機

光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供蕞廣范的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。化合物半導體光刻機可以免稅嗎岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的貼心服務。

EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG®120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權面生產之間的兼容性便捷處理和轉換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）。EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。

EVG120特征2：先進且經過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量；工藝技術桌越和開發(fā)服務：多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能；并行/排隊任務處理功能；智能處理功能；發(fā)生和警報分析；智能維護管理和根蹤；技術數據：可用模塊；旋涂/OmniSpray®/開發(fā)；烤/冷；晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉；彎曲/翹曲/薄晶圓處理。HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。天津光刻機供應商家

EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。廣西本地光刻機

EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。廣西本地光刻機