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廣西晶片鍵合機

來源: 發布時間:2023-02-24

用晶圓級封裝制造的組件被guangfan用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設備的需求,這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如,它們用于汽車輪胎壓力監測系統,可植入醫療設備,軍SHI數據傳輸系統等。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術。廣西晶片鍵合機

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EVG®501晶圓鍵合機(系統) ■研發和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統,可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,低至10-5mbar) ■開放式腔室設計,可實現快速轉換和維護 ■Windows®操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統,只有0.88m2 EVG®510晶圓鍵合機(系統) ■擁有EVG®501鍵合機的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統 ■研發和試生產的蕞/佳購置成本 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補償實現高產量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統 ■高產量,加速加熱和優異的泵送能力內蒙古RF濾波器鍵合機EVG鍵合機提供的加工服務。

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EVG&reg;501鍵合機特征:獨特的壓力和溫度均勻性;兼容EVG機械和光學對準器;靈活的研究設計和配置;從單芯片到晶圓;各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級用于陽極鍵合;開室設計,易于轉換和維護;兼容試生產,適合于學校、研究所等;開室設計,易于轉換和維護;200mm鍵合系統的ZUI小占地面積:0.8平方米;程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容。EVG&reg;501鍵合機技術數據ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準:0.1毫巴可選:1E-5mbar

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(系統)還可用于研發,中試或批量生產。它們通過在高真空,精確控制的準確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環氧樹脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,可實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準(對位)系統配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優勢。使用直接(實時)或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,實現無應力鍵合和出色的溫度均勻性。

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EVG®850鍵合機 EVG®850鍵合機特征 生產系統可在高通量,高產量環境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數據 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型:平面到平面或凹口到凹口 對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結合力:ZUI高5N 鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統:9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質:去離子水(標準),NH4OH和H2O2(ZUI大)。2%濃度(可選) 旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉:ZUI高3000rpm(5s)EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500套。廣東EVG820鍵合機

EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。廣西晶片鍵合機

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產系統可在高通量,高產量環境中運行盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術數據:晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預鍵合室對準類型:平面到平面或凹口到凹口對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°結合力:ZUI高5N鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活真空系統:9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件)廣西晶片鍵合機

岱美儀器技術服務(上海)有限公司是我國半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀專業化較早的其他有限責任公司之一,公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,成立于2002-02-07,迄今已經成長為儀器儀表行業內同類型企業的佼佼者。公司承擔并建設完成儀器儀表多項重點項目,取得了明顯的社會和經濟效益。產品已銷往多個國家和地區,被國內外眾多企業和客戶所認可。

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