針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環境要求苛刻的問題。高低溫循環測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低、容易實現圖形化、應力匹配度高等優點。EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝，這對于當今和未來的器件制造是至關重要。EVG820鍵合機質保期多久

EVG®810LT LowTemp?等離子基活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結合在等離子體基活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結強度 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG820鍵合機質保期多久EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動鍵合和數據記錄。

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統用途：自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。特征多達四個清潔站全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高/效清潔先進的遠程診斷防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程 自動鍵合系統EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產系統可在高通量，高產量環境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術數據：晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°結合力：蕞高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）晶圓級涂層、封裝，工程襯底知造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。EVG820鍵合機質保期多久

EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。EVG820鍵合機質保期多久

隨著現在科學技術的發展，儀器儀表行業發生了突飛猛進的發展，再加上當前計算機技術、網絡技術的進步和發展，組建網絡而構成實用的監控系統，可以提高生產效率和共享信息資源方向發展。當前儀器儀表行業產品發展呈現微型化、多功能化、智能化、網絡化四大發展趨勢。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展；**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀裝備，成為全社會共識；隨著手機移動網絡的消費潛力不斷隱現，消費者利用手機消費的頻率和份額逐年遞增。移動互聯網所隱藏的商業價值被更多地挖掘出來之后，各種傳統行業（包括半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業）的移動網上平臺相繼誕生。我國現有其他有限責任公司企業數千多家，已經形成門類品種比較齊全，具有一定技術基礎和生產規模的產業體系。但同時業內**也指出，雖然我國測試儀器產業有了一定的發展，但遠遠不能滿足國民經濟各行各業日益增長的迫切需求。EVG820鍵合機質保期多久

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家貿易型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。公司是一家其他有限責任公司企業，以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司業務涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，價格合理，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎。岱美中國自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。