隨著國家對于環(huán)境保護要求的變化，為了保護我們的生存環(huán)境，響應客戶對環(huán)境保護的要求，蘭琳德創(chuàng)研發(fā)團隊開了一款升級型的離線型PCBA清洗機，能實現(xiàn)純水自給，漂洗水自過濾自處理循環(huán)再利用的一款全新概念的SLD-LX450CH型升級型環(huán)境保護型全自動離線PCBA清洗機，以滿足客戶的的要求，解決客戶的環(huán)境保護排污問題。
同是，在他保持原有的功能情況下，仍是一款經(jīng)濟的小批量清洗系統(tǒng)，可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在同一個清洗腔體內(nèi)實現(xiàn)清洗，漂洗和烘干全過程。采用美國Aqueous清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統(tǒng)直觀易操作。適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。但同時他也具備了純水自給功能及中水回用功能，無須配置的純水機，中水污水處理系統(tǒng)，環(huán)境保護節(jié)能，解決目前大部分客戶的環(huán)境保護排污問題。 該公司的線路板清洗機，?采用環(huán)保清洗劑，?對環(huán)境無害，?符合綠色生產(chǎn)要求。江蘇手動線路板清洗機
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業(yè)內(nèi)按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發(fā)，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。青島半導體封裝基板線路板清洗機桌面式線路板清洗機節(jié)省車間空間且操作簡便。
線路板清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動在線線路板清洗機是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏線路板清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有化學預清洗、化學清洗（含1段和2段）、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。選擇線路板清洗機需關注功率與槽體尺寸適配性。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經(jīng)電子探針分析，發(fā)現(xiàn)焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環(huán)腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。防靜電線路板清洗機避免清潔時元件靜電損傷。廈門IGBT基板線路板清洗機
低溫等離子線路板清洗機處理高精密元器件。江蘇手動線路板清洗機
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。江蘇手動線路板清洗機