解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時(shí)）可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會(huì)以不同的速率分離為正負(fù)離子。 在潮濕的環(huán)境中，當(dāng)電子部件加電時(shí)，極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，可在導(dǎo)體之間（如焊好的引腳之間）形成樹(shù)枝狀金屬物質(zhì)，引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。 離子污染物主要有以下幾種： FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機(jī)酸 Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)適用于電鍍、鐘表零件等清洗，提高清洗效率 。福建汽車線路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。高精密線路板清洗機(jī)防靜電線路板清洗機(jī)避免清潔時(shí)元件靜電損傷。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的線路板清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入線路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)

為什么半導(dǎo)體封裝基板需要清洗，半導(dǎo)體封裝行業(yè)，哪些基板需要清洗？哪些又不必清洗？接下來(lái)我們可以了解一下：在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線框架，半導(dǎo)體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。圖片：半導(dǎo)體封裝行業(yè)的PCBA清洗設(shè)備介紹：深圳市蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的SLD-500YT系列PCBA清洗機(jī)適用于目前大部分的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的助焊劑清洗，我們的PCBA水基清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑，純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發(fā)能力，也可以根據(jù)客戶的需要，量身定制客戶所需工藝的PCBA清洗機(jī)，更好的服務(wù)客戶的需求。蘭琳德創(chuàng)在推的半導(dǎo)體封裝行業(yè)PCBA清洗機(jī)從小到大的型號(hào)分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機(jī)，SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機(jī)，SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機(jī)，以適應(yīng)不同產(chǎn)能需求的客戶需要。超聲波發(fā)生器掃頻功能，提高清洗質(zhì)量 。

蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)或PCBA水清洗機(jī)或線路板清洗機(jī)已服務(wù)于多家半導(dǎo)體封裝公司和miniLED封裝行業(yè)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式，TF卡基板行業(yè)的PCBA清洗，MINI LED行業(yè)的助焊劑清洗等行業(yè)。在miniLED封裝行業(yè)，針對(duì)SMD及倒裝COB工藝大部分都是采用SMT的貼片工藝，所以經(jīng)過(guò)SMT后在PCB板面及或引腳間或發(fā)光體表面都可能有松香殘留，從而影響LED的發(fā)光效果或壽命，甚至?xí)霈F(xiàn)死燈的情況，所以針對(duì)這兩種工藝，一般都需要對(duì)miniLED的燈板進(jìn)行清洗，清洗助焊劑殘留，深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司可以提供miniLED行業(yè)的PCBA清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù)；

針對(duì)miniLED的正裝COB行業(yè)的應(yīng)用，其采用綁定引線工藝，為了提高綁定的良率，很多客戶在綁定前也會(huì)引入電路板清洗機(jī)的清洗工藝來(lái)清洗PCB金面的污染物或表面氧化物如手指印，灰塵等，從而提高綁定的良率。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司也可以提供miniLED行業(yè)的電路板清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù)；在miniLED封裝行業(yè)，從方向上還有正裝與倒裝之分，其中倒裝出光無(wú)遮擋、散熱更好、穩(wěn)定性更強(qiáng)，但是存在一定的技術(shù)難度。 使用蘭琳德創(chuàng)的線路板清洗機(jī)，?可以有效提升產(chǎn)品的良品率，?為企業(yè)創(chuàng)造更大的價(jià)值。浙江芯片基板線路板清洗機(jī)

該公司的線路板清洗機(jī)，?不僅清洗效果卓yue，?而且價(jià)格合理，?性價(jià)比高。福建汽車線路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針?lè)治觯l(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng)，并在反向端還原成原來(lái)的金屬而出現(xiàn)樹(shù)枝狀現(xiàn)象稱為樹(shù)枝狀分布，枝晶的生長(zhǎng)有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤(pán)鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤(pán)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂，造成電接觸失效。福建汽車線路板清洗機(jī)