線路板清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司的線路板清洗機(jī)，?性能穩(wěn)定，?故障率低，?維護(hù)成本低。四川汽車線路板清洗機(jī)
為什么半導(dǎo)體封裝基板需要清洗，半導(dǎo)體封裝行業(yè)，哪些基板需要清洗？哪些又不必清洗？接下來我們可以了解一下：在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線框架，半導(dǎo)體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。圖片：半導(dǎo)體封裝行業(yè)的PCBA清洗設(shè)備介紹：深圳市蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的SLD-500YT系列PCBA清洗機(jī)適用于目前大部分的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的助焊劑清洗，我們的PCBA水基清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑，純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發(fā)能力，也可以根據(jù)客戶的需要，量身定制客戶所需工藝的PCBA清洗機(jī)，更好的服務(wù)客戶的需求。蘭琳德創(chuàng)在推的半導(dǎo)體封裝行業(yè)PCBA清洗機(jī)從小到大的型號(hào)分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機(jī)，SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機(jī)，SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機(jī)，以適應(yīng)不同產(chǎn)能需求的客戶需要。湖南高精密線路板清洗機(jī)清洗機(jī)有水基和有機(jī)溶劑兩種清洗方式 。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。廠家提供測(cè)試服務(wù)，確保設(shè)備滿足需求 。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個(gè)電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘?jiān)ǚ搴钢械姆姥趸停N片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物（如松香、油脂等）會(huì)形成絕緣膜，會(huì)防礙連接器、開關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會(huì)隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長(zhǎng)加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測(cè)試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會(huì)加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司的線路板清洗機(jī)，?采用先進(jìn)清洗技術(shù)，?確保線路板潔凈如新。廣東封裝基板線路板清洗機(jī)
防靜電線路板清洗機(jī)避免清潔時(shí)元件靜電損傷。四川汽車線路板清洗機(jī)
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-550L型全自動(dòng)在線線路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在線觸摸屏 PCBA 清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有上料、環(huán)境隔離、化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含 1 段和 2 段）、隔離風(fēng)切 1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超純水終洗，風(fēng)切風(fēng)干、熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干，出板十三個(gè)工序。四川汽車線路板清洗機(jī)