解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。可以分下幾大類：導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產(chǎn)制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物，會(huì)對(duì)電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 ，手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記，波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。PCBA清洗機(jī)，是您生產(chǎn)線上的得力助手。IGBT封裝基板PCBA清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型PCBA清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。四川芯片封裝板PCBA清洗機(jī)供應(yīng)商PCBA清洗機(jī)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低不良率。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含1段和2段）、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)在線PCBA清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。

解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測方法。目測法，借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA清洗前后進(jìn)行對(duì)比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評(píng)定清洗質(zhì)量。溶劑萃取液測試法，溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。 表面絕緣電阻測試法(SIR)，測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。 離子污染物當(dāng)量測試法（動(dòng)態(tài)法），IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測量多種單個(gè)離子的含量，這種檢測方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。PCBA清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。天津芯片封裝板PCBA清洗機(jī)供應(yīng)商

PCBA清洗機(jī)可以用于電路板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的清洗。IGBT封裝基板PCBA清洗機(jī)

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會(huì)有助焊劑殘留，在過回流爐的時(shí)候，同于助焊劑的流動(dòng)性，助焊劑會(huì)污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會(huì)阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。IGBT封裝基板PCBA清洗機(jī)