深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的PCBA水基清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，行業內，大部分國產品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：藥水作用于產品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產品表面時，會緩慢作用于產品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產品表面時會反彈流走，藥水作用于產品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；藥水作用于產品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產品底部會更遠更強；節約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產生的水霧也會較少，被抽風帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；清洗的產品更干凈。PCBA水基清洗機可以用于封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指等污染物的清洗。廣東國產PCBA水基清洗機哪家強

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，規格型號涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。具有以下產品特點：采用歐姆龍PLC和維綸通觸摸屏，電氣配件均采用品牌產品，保證系統的穩定性，降低設備故障率、人機平臺操作簡單直觀；在線生產方式，高效、產品質量穩定；采用低壓大流量工藝原理，能有效降低清洗劑損耗，降低易耗品生產成本、具有經濟高效清洗能力；采用自動排氣過濾冷凝回收清洗劑系統，可有效降低清洗劑用量，降低生產成本；機采用耐腐蝕聚丙烯材料，經久耐用，保溫效果好，隔音效果好，能耗低，車間噪音小；噴嘴采用316不銹鋼制造，加密噴嘴布置，低壓均勻，流量大；采用自主研發的風刀，風刀的“刀刃”可以調節間隙大小，風刀的風切效果好，殘留水滴少；化學自動配比系統，只需要在操作界面上輸你想的濃度，系統自動配比補液，精度高。天津在線PCBA水基清洗機哪家強PCBA水基清洗機適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業。

深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機是一款經濟的小批量清洗系統，適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機?？梢匀コ娮赢a品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個在一個清洗腔體內實現清洗，漂洗和烘干全過程。此清洗機采用美國TDC清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機適用于功率器件封裝基板清洗行業。蘭琳德創離線型PCBA水基清洗機可以應用小批量電路板的清洗，適用于研究所，科研單位等小批量多品種的需求。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-450M型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，此外，也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏PCBA水基清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有環境隔離或化學預清洗、化學清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風切1、沖污、風切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風烘干、冷風烘干、出板十一個工序。PCBA水基清洗機適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業。國產PCBA水基清洗機

PCBA水基清洗機適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業。廣東國產PCBA水基清洗機哪家強

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。廣東國產PCBA水基清洗機哪家強