水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：1、復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；2、水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。針對助焊劑的類型，電路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，純水清洗適用于水溶性助焊劑。上海電路板清洗機視頻

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-550L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在線觸摸屏 PCBA 清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有上料、環境隔離、化學預清洗、化學清洗（含 1 段和 2 段）、隔離風切 1、漂洗沖污、風切隔離 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超純水終洗，風切風干、熱風烘干、冷風烘干，出板十三個工序。IGBT封裝基板電路板清洗機推薦型號電路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板表面的助焊劑清洗。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能?，F如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產品的要求，而且對環境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的電路板清洗機的設備供應商和方案供應商，PCBA清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。蘭琳德創也加入電路板清洗機服務商的行業

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產品造成危害。 粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。電路板清洗機應用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。

電路板清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。電路板清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內部張力，外力去除分解后的污染物。山東存儲卡行業電路板清洗機

電路板清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。上海電路板清洗機視頻

電路板清洗機的行業應用，可以應用于功率件封裝基板清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。上海電路板清洗機視頻

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