SIR（表面絕緣電阻）測試在電子制造業中扮演著至關重要的角色，是確保產品質量與可靠性的基石。它專注于評估印刷電路板（PCB）和其他電子組件表面的絕緣性能，防止因助焊劑殘留、污染物積累或材料老化導致的短路問題。通過模擬長期使用條件下的電氣性能變化，SIR測試幫助制造商識別并解決潛在的電氣故障，保障電子產品在各種環境下的穩定運行，從而提高客戶滿意度和市場競爭力。廣州維柯的SIR（表面絕緣電阻）測試測試電壓高達2000V/5000V可選,:1x106-1x109Ω≤±2%精度，20ms/所有通道每秒的速度電阻測試數據應詳細記錄，便于后續分析與追溯。江蘇CAF電阻測試原理

航空航天設備中的電阻測試還需要考慮極端環境的影響。例如，在太空環境中，溫度變化和輻射等因素可能導致電阻值的變化。因此，電阻測試設備需要具備高精度和穩定性，以準確測量和記錄這些變化，為飛行器和航天器的設計和維護提供數據支持。與此同時，隨著航空航天技術的不斷發展，電阻測試技術也在不斷升級。現代電阻測試設備不僅具備高精度和自動化的特點，還能夠適應極端環境，為航空航天領域的電子系統測試和驗證提供更加可靠的手段湖北表面絕緣SIR電阻測試設備在進行電阻測試時，需遵循相關標準和規范，確保測試結果的可靠性。

    在PCB/FPC產品的驗證過程中，CAF（導電性陽極絲）測試、SIR（表面絕緣電阻）測試與RTC（實時監控或溫度循環測試）是三種關鍵的質量控制手段，它們在測試目標、方法及重要性上存在***差異。以下是它們的區別及重要性的綜合分析：一、CAF/SIR測試與RTC測試的區別**1.**測試目標與原理**-**CAF測試**：主要檢測PCB內部因銅離子遷移導致的導電性陽極絲現象。在高溫高濕環境下，銅離子沿玻纖微裂紋或界面遷移，形成導電細絲，可能導致短路失效。測試通過施加電壓并監控絕緣電阻變化，評估抗電化學遷移能力。-**SIR測試**：評估PCB表面絕緣層的絕緣性能，防止因污染、潮濕或工藝缺陷導致的電流泄漏。通過施加直流電壓并測量電阻值，判斷絕緣材料（如阻焊油墨、基材）的可靠性。

    作為電子可靠性測試領域的技術先鋒，維柯科技深耕SIR/CAF絕緣電阻測試與TCT低阻測試領域逾十年，以“全場景覆蓋、全精度適配”的產品矩陣，為半導體、PCB、新能源等行業提供一站式測控解決方案。,SIR/CAF系統：高阻世界的洞察者搭載16通道**模塊化架構，支持256通道大規模并行測試，單通道配備超微型電流表，精細捕捉1pA級微弱電流，電阻測量范圍達1×10?Ω-1×101?Ω，精度比較高至±2%（1×10?-1×10?Ω區間）。5000V超高壓輸出能力（可選配外電源）適配嚴苛工況，搭配溫濕度實時監測與失效智能預警，實時繪制電阻曲線并生成專業報表，精細定位絕緣失效與導電陽極絲（CAF）風險，為**電路可靠性驗證筑牢防線。 濕度過高可能影響電阻測試結果，需在干燥環境下進行。

無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅；特別是電子產品長時間在高溫潮濕條件下工作時，殘留物便可能導致線路絕緣老化以及腐蝕等問題，進而出現絕緣電阻（SIR）下降及電化學遷移（ECM）的發生。隨著電子行業無鉛化要求的實施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑到使用的免洗助焊劑的發展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為關心的方面在進行大規模電阻測試時，良好的測試策略能顯著提高測試效率。湖南pcb絕緣電阻測試牌子

在進行電阻測試時，應使用低阻抗測試線，減少線路損耗。江蘇CAF電阻測試原理

PCB基本結構：絕緣基板是PCB基礎，常用FR4材料，起支撐和絕緣作用銅箔是導電he心，通過蝕刻形成電路圖案，實現電氣連接過孔用于層間連接，有通孔、盲孔和埋孔三種類型，PCB組成材料：基材決定PCB的基本性能，常見的有FR4、CEM-3等半固化片(PP)在多層PCB中起粘合和絕緣作用阻焊層防止焊接時短路，通常為綠色，還有其他顏色可選絲印層用于標注元件符號、編號等信息，方便裝配和維修。市場規模與技術格局：市場規模中國PCB行業預計2024年市場規模將達3300-3469億元，全球占比超54%，高可靠性PCB年復合增長率約8%-12%。技術競爭:生益電子借助PCB-ERT技術，預計2024年將因高可靠性多層板需求增長扭虧為盈，凈利潤達3.58億元。區域分布L:中國珠三角、長三角集中了70%以上的PCB產能，內陸地區（如江西、湖北）因成本優勢逐步承接產業轉移。區域分布 江蘇CAF電阻測試原理