在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因?yàn)槠渚邆湔扯攘鲃?dòng)性，溫度特性，潤濕特性等，故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過程中有著普遍的運(yùn)用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時(shí)。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。國產(chǎn)SMT貼片紅膠廠家直銷
SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，物料采購加工/來料檢測：采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。廣東pcb貼片用膠工藝SMT貼片紅膠表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。
SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。1、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠，印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等多方面加強(qiáng)，從而提高錫膏的印刷精度。2、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運(yùn)方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。3、SMT貼片加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機(jī)機(jī)械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)。smt貼片加工AOI的作用和原理。
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應(yīng)具有潤濕能力，即鋪展性。不應(yīng)過分地鋪展，否則會(huì)出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗(yàn)來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點(diǎn)表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導(dǎo)致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強(qiáng)度，而且在波峰焊或清洗時(shí)，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導(dǎo)致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用有哪些？廣東銅網(wǎng)印刷紅膠加工服務(wù)
印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。國產(chǎn)SMT貼片紅膠廠家直銷
紅膠的工藝方式： 1、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。國產(chǎn)SMT貼片紅膠廠家直銷