是用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行鏈路標(biāo)定的典型連接,具體的標(biāo)定步驟非常多,在PCIe4.0 Phy Test Specification文檔里有詳細(xì)描述,這里不做展開。
在硬件連接完成、測(cè)試碼型切換正確后,就可以對(duì)信號(hào)進(jìn)行捕獲和信號(hào)質(zhì)量分析。正式 的信號(hào)質(zhì)量分析之前還需要注意的是:為了把傳輸通道對(duì)信號(hào)的惡化以及均衡器對(duì)信號(hào)的 改善效果都考慮進(jìn)去,PCIe3.0及之后標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試中對(duì)其發(fā)送端眼圖、抖動(dòng)等測(cè)試的參考點(diǎn) 從發(fā)送端轉(zhuǎn)移到了接收端。也就是說,測(cè)試中需要把傳輸通道對(duì)信號(hào)的惡化的影響以及均 衡器對(duì)信號(hào)的改善影響都考慮進(jìn)去。 PCI Express物理層接口(PIPE);PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試
對(duì)于PCIe來說,由于長(zhǎng)鏈路時(shí)的損耗很大,因此接收端的裕量很小。為了掌握實(shí)際工 作環(huán)境下芯片內(nèi)部實(shí)際接收到的信號(hào)質(zhì)量,在PCIe3.0時(shí)代,有些芯片廠商會(huì)用自己內(nèi)置 的工具來掃描接收到的信號(hào)質(zhì)量,但這個(gè)功能不是強(qiáng)制的。到了PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)中,規(guī)范把 接收端的信號(hào)質(zhì)量掃描功能作為強(qiáng)制要求,正式名稱是Lane Margin(鏈路裕量)功能。 簡(jiǎn)單的Lane Margin功能的實(shí)現(xiàn)是在芯片內(nèi)部進(jìn)行二維的誤碼率掃描,即通過調(diào)整水平方 向的采樣點(diǎn)時(shí)刻以及垂直方向的信號(hào)判決閾值,PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試走pcie通道的M.2接口必定是支持NVME協(xié)議的嗎?
PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目PCIe相關(guān)設(shè)備的測(cè)試項(xiàng)目主要參考PCI-SIG發(fā)布的ComplianceTestGuide(一致性測(cè)試指南)。在PCIe3.0的測(cè)試指南中,規(guī)定需要進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目及其目的如下(參考資料:PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測(cè)試):用于檢查主板以及插卡發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的電氣性能。·ConfigurationTesting(配置測(cè)試):用于檢查PCIe設(shè)備的配置空間。·LinkProtocolTesting(鏈路協(xié)議測(cè)試):用于檢查設(shè)備的鏈路層協(xié)議行為。
PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號(hào)的一致性測(cè)試(即信號(hào)電氣質(zhì)量測(cè)試),首先需要使用PCIe協(xié)會(huì)提供的夾具把被測(cè)信號(hào)引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售,主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對(duì)于發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試來說,CBB用于插卡的測(cè)試,CLB用于主板的測(cè)試;但是在接收容限測(cè)試中,由于需要把誤碼儀輸出的信號(hào)通過夾具連接示波器做校準(zhǔn),所以無論是主板還是插卡的測(cè)試,CBB和CLB都需要用到。pcie物理層面檢測(cè),pcie時(shí)序測(cè)試;
校準(zhǔn)完成后,在進(jìn)行正式測(cè)試前,很重要的一點(diǎn)就是要能夠設(shè)置被測(cè)件進(jìn)入環(huán)回模式。 雖然調(diào)試時(shí)也可能會(huì)借助芯片廠商提供的工具設(shè)置環(huán)回,但標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法還是要基于鏈 路協(xié)商和通信進(jìn)行被測(cè)件環(huán)回模式的設(shè)置。傳統(tǒng)的誤碼儀不具有對(duì)于PCle協(xié)議理解的功 能,只能盲發(fā)訓(xùn)練序列,這樣的缺點(diǎn)是由于沒有經(jīng)過正常的鏈路協(xié)商,可能會(huì)無法把被測(cè)件 設(shè)置成正確的狀態(tài)。現(xiàn)在一些新型的誤碼儀平臺(tái)已經(jīng)集成了PCIe的鏈路協(xié)商功能,能夠 真正和被測(cè)件進(jìn)行訓(xùn)練序列的溝通,除了可以有效地把被測(cè)件設(shè)置成正確的環(huán)回狀態(tài),還可 以和對(duì)端被測(cè)設(shè)備進(jìn)行預(yù)加重和均衡的鏈路溝通。所有帶pcie物理插槽的主板都可以插固態(tài)硬盤用么?假如能的話插上可以改成引導(dǎo)系統(tǒng)的盤么?PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試
PCI-E測(cè)試和協(xié)議調(diào)試;PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試
·TransactionProtocolTesting(傳輸協(xié)議測(cè)試):用于檢查設(shè)備傳輸層的協(xié)議行為。·PlatformBIOSTesting(平臺(tái)BIOS測(cè)試):用于檢查主板BIOS識(shí)別和配置PCIe外設(shè)的能力。對(duì)于PCIe4.0來說,針對(duì)之前發(fā)現(xiàn)的問題以及新增的特性,替換或增加了以下測(cè)試項(xiàng)目·InteroperabilityTesting(互操作性測(cè)試):用于檢查主板和插卡是否能夠訓(xùn)練成雙方都支持的比較高速率和比較大位寬(Re-timer要和插卡一起測(cè)試)。·LaneMargining(鏈路裕量測(cè)試):用于檢查接收端的鏈路裕量掃描功能。其中,針對(duì)電氣特性測(cè)試,又有專門的物理層測(cè)試規(guī)范,用于規(guī)定具體的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法。表4.2是針對(duì)PCIe4.0的主板或插卡需要進(jìn)行的物理層測(cè)試項(xiàng)目,其中灰色背景的測(cè)試項(xiàng)目都涉及鏈路協(xié)商功能。PCI-E測(cè)試多端口矩陣測(cè)試